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主要用于集成電路和半導(dǎo)體器件的后工序封裝。適用各式IC產(chǎn)品，尤其適用于寬排多引腳產(chǎn)品的封裝；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；鉭電容；橋堆類等產(chǎn)品。
配合自動封裝系統(tǒng)封裝，一個模盒能封裝二個條帶；多注射頭封裝方式，實現(xiàn)短距離填充，有效防止溢膠。
八級注射，塑封工藝性好，封裝品質(zhì)提高
樹脂利用率有效提升；模盒采用快換結(jié)構(gòu)，使用維護方便
相比較手動模具受人為因素影響，產(chǎn)品合格率波動大，自動模采用機械自動化控制，質(zhì)量穩(wěn)當可靠。
適用于超寬多排（100mmX300mm）產(chǎn)品的封裝
模頭系統(tǒng)
定型系統(tǒng)
水箱系統(tǒng)
擠出成型裝置
共擠技術(shù)模具
柵欄類模具技術(shù)
技術(shù)類型材模具
窗臺板、裝飾板類型材模具
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