主要用于集成電路和半導(dǎo)體器件的后工序封裝。適用100引線以內(nèi)的各式IC產(chǎn)品;TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件;鉭電容;橋堆類等產(chǎn)品
多料筒,多注射頭的封裝形式:模盒采用快換式結(jié)構(gòu),維護(hù)方便。
流道系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)近距離填充,封裝質(zhì)量提升
模盒采用快換結(jié)構(gòu),使用維護(hù)方便
樹脂利用率相比傳統(tǒng)模具大幅提升
可滿足矩陣式多排L/F封裝
模頭系統(tǒng)
定型系統(tǒng)
水箱系統(tǒng)
擠出成型裝置
共擠技術(shù)模具
柵欄類模具技術(shù)
技術(shù)類型材模具
窗臺(tái)板、裝飾板類型材模具
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