2024年11月29日下午，由安徽耐科裝備科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“耐科裝備”）牽頭承擔(dān)的2024年安徽省科技創(chuàng)新攻堅(jiān)計(jì)劃——“大尺寸晶圓級(jí)集成電路智能封裝關(guān)鍵技術(shù)研究及智能裝備產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目啟動(dòng)會(huì)暨實(shí)施方案論證會(huì)在耐科裝備會(huì)議室召開(kāi)。銅陵市科技局、區(qū)金科局主要領(lǐng)導(dǎo)到會(huì)指導(dǎo)，會(huì)議旨在充分聽(tīng)取來(lái)自下游行業(yè)頭部企業(yè)長(zhǎng)電科技、華天科技，中科智芯等行業(yè)專(zhuān)家的意見(jiàn)，發(fā)揮耐科裝備在半導(dǎo)體封裝裝備行業(yè)的技術(shù)和人才優(yōu)勢(shì)，聯(lián)合項(xiàng)目合作單位合肥工業(yè)大學(xué)和安徽豐芯半導(dǎo)體有限公司的理論與場(chǎng)景應(yīng)用團(tuán)隊(duì)，完成“大尺寸晶圓級(jí)集成電路智能封裝關(guān)鍵技術(shù)研究及智能裝備產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目的研發(fā)攻關(guān)。

    會(huì)議首先由耐科裝備董事長(zhǎng)黃明玖致辭，代表公司向到場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)、專(zhuān)家表示歡迎和感謝，并從國(guó)家戰(zhàn)略層面分析了項(xiàng)目立項(xiàng)的背景和意義，公司承擔(dān)的創(chuàng)新攻堅(jiān)計(jì)劃項(xiàng)目旨在通過(guò)大尺寸晶圓級(jí)封裝裝備的自主研發(fā)與創(chuàng)新，攻克半導(dǎo)體封裝成型加工的核心技術(shù)瓶頸，解決大尺寸晶圓級(jí)封裝的“卡脖子”難題，實(shí)現(xiàn)我國(guó)先進(jìn)封裝高端裝備的自主可控，填補(bǔ)我國(guó)在大尺寸晶圓級(jí)自動(dòng)封裝領(lǐng)域的空白。同時(shí)代表公司表態(tài)，在項(xiàng)目的實(shí)施過(guò)程中，公司將嚴(yán)格按照省創(chuàng)新攻堅(jiān)計(jì)劃的要求，保障資金和各方面要素的投入，明確合作各方責(zé)任，密切協(xié)同配合，確保項(xiàng)目有序有效實(shí)施，按時(shí)保質(zhì)完成項(xiàng)目預(yù)期目標(biāo)任務(wù)。

    會(huì)議全程由耐科裝備總經(jīng)理鄭天勤主持，根據(jù)會(huì)議議程，耐科裝備技術(shù)副總經(jīng)理胡火根匯報(bào)了公司半導(dǎo)體封裝裝備技術(shù)和研發(fā)情況，項(xiàng)目主持人徐玉福教授結(jié)合項(xiàng)目背景、詳細(xì)匯報(bào)了項(xiàng)目目標(biāo)和整體實(shí)施方案。聽(tīng)取匯報(bào)后，與會(huì)專(zhuān)家對(duì)項(xiàng)目目標(biāo)和實(shí)施方案進(jìn)行了積極研討，論證專(zhuān)家組在肯定課題實(shí)施方案與前期工作成果的基礎(chǔ)上，結(jié)合各自工作狀況，從考核指標(biāo)、單位協(xié)同、應(yīng)用落地等方面提出了多項(xiàng)具有建設(shè)性的意見(jiàn)和建議。財(cái)務(wù)專(zhuān)家對(duì)項(xiàng)目成本核算、預(yù)算管理相關(guān)工作進(jìn)行了財(cái)務(wù)指導(dǎo)。最后，作為歸口管理部門(mén)銅陵市科技局主要領(lǐng)導(dǎo)做了重要講話，肯定了與會(huì)專(zhuān)家的寶貴建議，就項(xiàng)目按時(shí)保質(zhì)實(shí)施提出了輔導(dǎo)性的管理要求，并宣布項(xiàng)目正式啟動(dòng)。

    項(xiàng)目啟動(dòng)會(huì)暨實(shí)施方案論證會(huì)的召開(kāi)，進(jìn)一步促進(jìn)了項(xiàng)目組各單位和成員之間的交流，它不僅明確了項(xiàng)目的目標(biāo)和方向，還為項(xiàng)目的成功實(shí)施提供了詳細(xì)的規(guī)劃和指導(dǎo)。